工作內容：
1. 根據產品定義要求，設計模塊的硬件原理圖。支持元器件工程師完成新料號申請
、建庫。
2. 編寫電路模塊的測試用例和判定依據，獨立完成模塊的硬件功能測試和驗證。
3. 配合項目主管硬件工程師完成樣品的生產和開發過程文檔編寫
，包括：軟硬件接口文檔
、開發計劃
、bringup check list、原理圖與layout評審、DFMEA、汽車電子產品功能安全文檔等
4. 分析生產和調試過程中的問題
，並準備問題分析報告。與軟件工程師合作
，完成電路的驅動軟件開發。
5. 完成產品開發過程中不同階段的BOM和降本分析

工作技能：
1. 熟練使用原理圖繪製工具Cadence。
2. 熟悉複雜SOC係統的硬件設計，如NV Orin， TC397 MCU等。
3. 精通DC/DC、 Buck
、LDO等常用電源電路的設計和問題分析。
4. 精通模擬和數字電路分析
，會用Mathcad或者excel工具計算WCCA （最壞情況分析）。
5. 至少5年以上工作經驗
，完成過2個以上汽車電子產品的量產項目，熟悉汽車行業DFMEA文檔的編寫
6. 較強的動手能力，會使用硬件調試中的各種工具和儀器設備。具備較強的學習能力
，通過培訓可以完成專業的文檔編寫。
7. 本科及以上電子相關學曆，英語可以滿足文檔讀寫，良好的溝通和團隊合作能力。