職位描述
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職位描述:
首席硬件集成工程師領導硬件團隊並協調項目的硬件活動。負責硬件交付計劃與執行、物料
清單(BOM)維護、初始合規驗證(ICV)彙總、物料跟蹤等。
職責包括(但不限於):
1.準備並負責項目的硬件集成計劃。
2.報告硬件集成風險與問題。
3.領導工程樣機的跟蹤與可用性保障。
4.與首席係統集成工程師(LSI)協作,支持現場可更換單元(FRU)庫存。
5.維護係統初始合規驗證(ICV)。負責產品及 FRU 的 ICV 計算。
6.維護部件跟蹤表、產品結構、發布計劃,支持識別長周期物料。
7.確保詳細的樣機物料跟蹤及可用性,用於平台和目標集成、法規測試、驗證與確認(V
首席硬件集成工程師領導硬件團隊並協調項目的硬件活動。負責硬件交付計劃與執行、物料
清單(BOM)維護、初始合規驗證(ICV)彙總、物料跟蹤等。
職責包括(但不限於):
1.準備並負責項目的硬件集成計劃。
2.報告硬件集成風險與問題。
3.領導工程樣機的跟蹤與可用性保障。
4.與首席係統集成工程師(LSI)協作,支持現場可更換單元(FRU)庫存。
5.維護係統初始合規驗證(ICV)。負責產品及 FRU 的 ICV 計算。
6.維護部件跟蹤表、產品結構、發布計劃,支持識別長周期物料。
7.確保詳細的樣機物料跟蹤及可用性,用於平台和目標集成、法規測試、驗證與確認(V
工作地點
地址:天津東麗區天津空港經濟區經三路 266 號
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