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、根據產品需求，進行嵌入式硬件係統的架構設計與方案選型
，製定詳細的硬件開發計劃，確保設計滿足產品功能
、性能、成本及可靠性要求； 2、負責硬件原理圖設計、PCB 繪製
，完成元器件選型與 BOM 輸出
； 3、主導硬件樣機的焊接與調試工作，及時解決硬件設計與調試過程中出現的問題

； 4、weiruanjiangongchengshitigongyingjianjishuzhichi，xiezhuqijinxingruanjianyuyingjiandeliantiaogongzuo，quebaoruanjianyuyingjianxitongdexietonggongzuozhengchang，jiejueliantiaoguochengzhongchuxiandeyingjianxiangguanwenti； 5、與供應鏈
、生(sheng)產(chan)部(bu)門(men)密(mi)切(qie)合(he)作(zuo)，參(can)與(yu)產(chan)品(pin)試(shi)生(sheng)產(chan)過(guo)程(cheng)，提(ti)供(gong)技(ji)術(shu)指(zhi)導(dao)
，解(jie)決(jue)生(sheng)產(chan)過(guo)程(cheng)中(zhong)的(de)硬(ying)件(jian)工(gong)藝(yi)問(wen)題(ti)
，確(que)保(bao)產(chan)品(pin)順(shun)利(li)量(liang)產(chan)，根(gen)據(ju)生(sheng)產(chan)反(fan)饋(kui)優(you)化(hua)硬(ying)件(jian)設(she)計(ji)與(yu)生(sheng)產(chan)工(gong)藝(yi)。 任職要求： 1、本科及以上學曆
，電子信息工程
、通信工程
、自動化
、計算機科學與技術等相關專業； 2
、具有 3 年以上嵌入式硬件開發工作經驗
，有獨立完成硬件項目開發的成功案例
，熟悉嵌入式硬件開發全流程； 3、熟練使用至少一種硬件設計工具，如 Altium Designer、Cadence、PADS 等，熟練掌握 PCB 設計技能； 4、熟悉常用的微控製器（如 STM32、ARM 等）、處理器及其外圍電路設計，具備硬件驅動開發能力； 5、掌握常用通信接口（如 UART、SPI、I2C
、CAN、USB、以太網等）的硬件設計與應用
，熟悉通信協議
； 6、良好的溝通能力與團隊協作精神，能夠與不同部門的人員有效溝通，共同推進項目進展。